晶片清洗机

清洗对象：本设备适用于2”-8”晶片清洗

(1)超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音

(2)工艺过程:上料-支离子水超声清洗-去离子水加热清洗-去离子水冲洗-下料

本设备为柜体式,操作面带有透明门窗

(1)槽体材料为德国进口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板,外型美观实用

(2)设备超声,加热清洗时间由定时器控制

(3)加热槽装有温控表(pompon)和传感器

(4)每个清洗槽互不影响,超声、冲洗清洗槽的上给水(冲洗清洗槽配有热水)、下排水为手动方式

(5)配有可调节式的排风装置

(6)配有美国进口氮气喷枪

(7)电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置